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Land Grid Array. Un socket o zócalo T ( LGA 775) en una placa base. La matriz de contactos en rejilla 1 2 o LGA (por sus siglas en inglés) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados. 3 . A diferencia de las interfaces de matriz de rejilla de pines ( PGA) y matriz de rejilla de bolas ( BGA ), la ...
The land grid array (LGA) is a type of surface-mount packaging for integrated circuits (ICs) that is notable for having the pins on the socket (when a socket is used) — as opposed to pins on the integrated circuit, known as a pin grid array (PGA).
LGA 1200 is a land grid array mount with 1200 protruding pins to make contact with the pads on the processor. It uses a modified design of LGA 1151, with 49 more pins on it, improving power delivery and offering support for future incremental I/O features.
Land Grid Array - Wikiwand. De Wikipedia, la enciclopedia encyclopedia. La matriz de contactos en rejilla o LGA (por sus siglas en inglés) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados. Un socket o zócalo T ( LGA 775) en una placa base.
LGA 775, conocido como Socket T, es un socket o puerto para CPU de Intel. LGA viene del inglés land grid array, que se refiere a la disposición de los pines en la placa base, no en el microprocesador. Por tanto es la placa base la que tiene los pines, mientras que en el procesador se encuentran las zonas de contacto.
LGA 775 (land grid array 775), also known as Socket T, is an Intel desktop CPU socket. Unlike PGA CPU sockets, such as its predecessor Socket 478, LGA 775 has no socket holes; instead, it has 775 protruding pins which touch contact points on the underside of the processor (CPU).
The Land Grid Array, or LGA, is a package that uses metal pads for external electrical connection instead of leads (as in the pin grid array) or solder balls (as in the ball grid array). These metal pads, which are called 'lands', are arranged in a grid or array at the
