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Land Grid Array. La matriz de contactos en rejilla 1 2 o LGA (por sus siglas en inglés) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados. 3 . A diferencia de las interfaces de matriz de rejilla de pines ( PGA) y matriz de rejilla de bolas ( BGA ), la interfaz LGA no presenta ni pines ni esferas, la ...
The land grid array (LGA) is a type of surface-mount packaging for integrated circuits (ICs) that is notable for having the pins on the socket (when a socket is used) — as opposed to pins on the integrated circuit, known as a pin grid array (PGA).
Land Grid Array - Wikiwand. De Wikipedia, la enciclopedia encyclopedia. La matriz de contactos en rejilla o LGA (por sus siglas en inglés) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados. Un socket o zócalo T ( LGA 775) en una placa base.
LGA 1200 is a land grid array mount with 1200 protruding pins to make contact with the pads on the processor. It uses a modified design of LGA 1151, with 49 more pins on it, improving power delivery and offering support for future incremental I/O features.
Vista del zócalo LGA 1155 en un modelo de cpu Intel Core i7 Sandy Bridge 2600K. LGA 1155 o Socket H2, es un zócalo de CPU, compatible con microprocesadores Intel de las microarquitecturas Sandy Bridge e Ivy Bridge (respectivamente segunda y tercera generación ).
LGA 1150, also known as Socket H3, is a zero insertion force flip-chip land grid array (LGA) CPU socket designed by Intel for CPUs built on the Haswell microarchitecture. This socket is also used by the Haswell's successor, Broadwell microarchitecture.
LGA viene del inglés land grid array, que se refiere a la disposición de los pines en la placa base, no en el microprocesador. Por tanto es la placa base la que tiene los pines, mientras que en el procesador se encuentran las zonas de contacto. Este socket fue reemplazado por LGA 1156 y LGA 1366 .
