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Flip chip es una tecnología de ensamble para circuitos integrados además de una forma de empaque y montaje para chips de silicio. 1 Como método de ensamble, elimina la necesidad de máquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez.
Flip chip, also known as controlled collapse chip connection or its abbreviation, C4, [1] is a method for interconnecting dies such as semiconductor devices, IC chips, integrated passive devices and microelectromechanical systems (MEMS), to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads.
Flip-chip is an interconnect scheme, providing connections from one die to another die or a die to a board. It was initially developed in the 1960s. It is also known as controlled collapse chip connection, or C4. In flip-chip interconnects, many tiny copper bumps are formed on top of a chip.
Flip chip es una tecnología de ensamble para circuitos integrados además de una forma de empaque y montaje para chips de silicio. Como método de ensamble, elimina la necesidad de máquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez.
Flip chip , also known as “controlled-collapse chip connection” (C4), is an advanced semiconductor packaging technique that allows the direct attachment of a semiconductor chip, typically an integrated circuit (IC), to a substrate or circuit board.
La tecnología Flip Chip es una forma de conectar diferentes tipos de componentes electrónicos directamente mediante el uso de protuberancias de soldadura conductoras en lugar de cables. Las tecnologías más antiguas usaban chips que debían montarse boca arriba y se usaban cables para conectarlos a circuitos externos.
Las versiones plastic pin grid array ( PPGA) y posteriormente flip-chip pin grid array (FCPGA), fueron creadas por Intel Corporation para los microprocesadores Intel Pentium, y a menudo son usados en placas base con zócalos de CPU ZIF ( zero insertion force) para proteger los delicados pines. PPGA. FCPGA. CPGA. OPGA.
