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  1. en.wikipedia.org › wiki › Flip_chipFlip chip - Wikipedia

    Flip chip, also known as controlled collapse chip connection or its abbreviation, C4, is a method for interconnecting dies such as semiconductor devices, IC chips, integrated passive devices and microelectromechanical systems (MEMS), to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads.

  2. Since only a few packages are chip size, the meaning of the acronym was adapted to chip-scale packaging. According to IPC 's standard J-STD-012, Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology , in order to qualify as chip scale, the package must have an area no greater than 1.2 times that of the die and it must be a single-die, direct surface mountable package.

  3. El único producto disponible a gran escala es el chip de 4 Mibit de Freescale Semiconductor, que utiliza procesos de varias generaciones de antigüedad de 180 nm. La gran demanda de memoria Flash sigue dirigiendo la oferta de forma que los fabricantes no se arriesguen a dedicar sus fábricas principales a la producción de MRAM.

  4. 覆晶技術(英語: Flip Chip ),也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”,是晶片 封裝技術的一種。 此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於基板(chip pad)上,再用打線技術(wire bonding)將晶片與基板上之連結點連接。

  5. SRAM son las siglas de la voz inglesa Static Random Access Memory, que significa memoria estática de acceso aleatorio (o RAM estática), para denominar a un tipo de tecnología de memoria RAM basada en semiconductores, capaz de mantener los datos, mientras siga alimentada, sin necesidad de circuito de refresco.