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  1. 覆晶技術(英語: Flip Chip ),也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”,是晶片 封裝技術的一種。 此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於基板(chip pad)上,再用打線技術(wire bonding)將晶片與基板上之連結點連接。

  2. Un chip (lett. "pezzetto") è il componente elettronico composto da una minuscola piastrina del wafer di silicio , a partire dalla quale viene costruito il circuito integrato; in pratica, il chip è il supporto che contiene gli elementi (attivi o passivi) che costituiscono il circuito.

  3. Moto G (1.ª generación) Diseño. Sus dimensiones son 129.9 x 65.9 x 11.6 mm, con un peso de 143 g. Posee una entrada de 3.5 mm para auriculares o manos libres, un puerto micro-USB para transferencia de datos y carga de batería (soporta OTG), cámara frontal y trasera, altavoz, flash y un pequeño LED blanco para las notificaciones sobre la pantalla.

  4. T触发器(Toggle Flip-Flop,or Trigger Flip-Flop)設有一個輸入和輸出,當時脈由0轉為1時,如果T和Q不相同時,其輸出值會是1。 输入端T为1的时候,输出端的状态Q发生反转;输入端T为0的时候,输出端的状态Q保持不变。