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  1. Flip chip (Монтаж методом перевернутого чіпа) - це метод корпусування інтегральних схем, при якому кристал мікросхеми встановлюється на виводи, виконані безпосередньо на його контактних майданчиках, які розташовані по ...

  2. Flip chip. Med flip chip -teknologin monteras ett okapslat kiselchip upp och ned jämfört med trådbondning och har därmed den aktiva ytan med chipets utgångar ned mot kretskortet. Kontakten mellan chipet och kretskortet utgörs av små metallkulor (bly eller tennlod), så kallade bumpar. Processen för applicering av bumpar på chipen sker ...

  3. Die Flip-Chip-Montage (dt. „Wende-Montage“), auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik ( AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter-Chips ( englisch bare die) mittels Kontaktierhügel – sogenannter „ Bumps “. Bei der Flip-Chip-Montage wird der Chip direkt ...

  4. Flip chip (монтаж методом перевёрнутого чипа) — это метод корпусирования интегральных схем, при котором кристалл микросхемы устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках, которые ...

  5. La matriz de rejilla de pines 1 2 o PGA (del inglés pin grid array) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados o microchips. También se denomina de la misma forma a la cápsula o empaquetado de los circuitos integrados (IC). Su alineación de pines se presenta en forma vertical y horizontal.

  6. Circuito integrado 555. El temporizador IC 555 es un circuito integrado (chip) que se utiliza en la generación de temporizadores, pulsos y oscilaciones. El 555 puede ser utilizado para proporcionar retardos de tiempo, como un oscilador, y como un circuito integrado flip flop. Sus derivados proporcionan hasta cuatro circuitos de sincronización ...

  7. Debido a las características que presenta el método Flip chip, en la actualidad se está empezando a utilizar también en el campo del empaquetado de chips tridimensionales (3D). Convencionalmente se soldaban pequeños alambres a unos puntos de conexión en el perímetro del chip, permitiendo el flujo de corriente entre los pines y los circuitos eléctricos en el silicio.